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化工業佈局特化、電化 擴大利基

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三福化2023年供應半導體先進封裝COWOS製程的特化品出貨倍增,營收佔比從14.1%提高至17%;新興化學品面板需求回溫,出貨年增57%。2024年伴隨半導體景氣回穩、臺積電COWOS翻倍大擴產,相關產品營佔比推進至18.4%;新興化學品切入半導體應用,預估回收量增長15%。

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三福化顯影劑回收(TMAH)純化產能已達半導體級目標,未來還有客戶廠內建置回收工程業務進帳,會是一大成長動能。

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東聯強攻特化版圖,專注高新技術效能,銜接環保、電子、汽車等產業整體環境解決方案,並發展綠色製程及綠色材料,碳嵌入、碳捕捉技術及能源整合,開發CO2化學品低碳工藝。

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東聯2023年有環氧樹脂硬化劑EDA(乙烯胺)、強化塑化產品韌性聚醚胺(PEA)及PCDL(聚碳酸酯二元醇)等三座特化廠,還有年產12萬噸氣體供應打入晶圓代工廠供應鏈,精密氣體一廠月產500噸,未來新增一座更精密二氧化碳氣體廠,月產1,200噸,鎖定半導體高階製程應用。

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長興主產品爲合成樹脂、電子化學材料、特用材料,是亞洲最大合成樹脂廠,也是全球最大幹膜光阻劑供應商,全球三大UV光固化樹脂供應商;其中,PCB相關電子材料則有幹膜光阻劑(DF)、銅箔基板(CCL)。長興新產品將聚焦5G、電動車、半導體、綠能、儲能等潛力產業;深耕大中華市場,也拓展東協、印度等市場,以馬來西亞廠擴大區域銷售。

永光電子化學品中,光電營收佔比約4成、半導體6成,產品涵蓋前端成熟製程、後端封裝所需光阻劑;首次搶進光阻剝除液(STRIPPER)市場,適用半導體材料製造;第三代半導體也實現碳化矽基板研磨液的循環利用。永光切入高階材料應用,MINILED光阻劑穩定出貨國內LED廠商。

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