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德微 併購漸收成效

德微 併購漸收成效

德微3日公佈2023年12月合併營收1.51億元,月增12%、年減20.12%,2023年全年合併營收17.39億元。回顧過往,因庫存調整、市場詭譎多變,終端需求尚不明朗,然公司仍於2023年12月繳出營收年度新高之成績單,主要來自客戶急單貢獻,此外毛利持續維持4成。

德微表示,2023年12月營收寫年度高點,也爲2024年揭成長勢頭。隨半導體去化庫存調整接近尾聲,過往佈局將逐步實現爲成長動能,未來將生產更高階之車用、AI伺服器所需的保護元件晶片,並搭配自有封測產線。

盤點2024年,第一季將有喜可士之營收挹注,預估將有望使營收站上2億元;管理階層指出,喜可士坐擁衆多HPC客戶,未來德微將透過其跨入AI伺服器之全新領域。第二季則有小訊號自動化新產線產出,再添營運動能,第三季還有併購基隆廠晶圓業務,成長步調依舊。

德微管理層強調,歷經三年鴨子划水之策略佈局,2024年持續充滿期待,母集團資源挹注之下,營收、獲利皆有望再戰新高。此外,在終端應用佈局,汽車及工控營收佔比近5成,爲毛利率奠定良好基礎。

整體汽車半導體增長,不完全來自於車輛的成長,而是電動車帶動汽車電子化後,電子元件的內涵價值大幅提升,德微新產品持續問世,其中包含SiC Mosfet,單位價值水漲船高,並建構起競爭壁壘,延長產品生命週期。

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